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Fita PI resistente a altas temperaturas
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Fita PI resistente a altas temperaturas

Fabricado com um substrato de PI (poliimida) de baixa contração, revestido com adesivo de poliuretano ou silicone resistente ao calor. Adequado para embalagens de semicondutores ou encapsulamento de componentes eletrônicos, prevenindo eficazmente o vazamento de resina.

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