Ruban adhésif résistant aux hautes températures PI

Fabriqué avec un substrat PI (polyimide) à faible retrait, revêtu d'un adhésif polyuréthane ou silicone résistant à la chaleur. Convient au conditionnement de semi-conducteurs ou à l'encapsulation de composants électroniques, empêchant efficacement les fuites de résine.